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에이직랜드, TSMC 대만 OIP 3년 연속 참가…실물 칩 3종 전시
문미경 2026.11.12
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드(대표 이종민)가 대만 신주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼에 3년 연속 참가해 고객사 실물 칩을 선보였다.에이직랜드는 지난 12일 신주 쉐라톤 호텔에서 열 ...